Véritable innovation ciblant le domaine de l’Electronique, le nouvel outil REDOX-Tool a été conçu spécifiquement pour réduire de manière sûre et efficace les couches d’oxyde sur les composants électroniques dans un processus en ligne.
REDOX-Tool tire profit de la technologie Openair-Plasma® développée par Plasmatreat, un procédé d’activation par plasma pour le traitement de surfaces permettant une modification de surface efficace, rapide et abordable, et ce, sans en modifier les propriétés mécaniques. Méthode simple et écologique permettant de nettoyer tout type de surface, le prétraitement Openair-Plasma® permet en outre de rendre les processus de l’industrie électronique plus efficaces et plus respectueux de l’environnement grâce aux systèmes plasma fonctionnant sous pression atmosphérique.
De plus, dans l’industrie électronique, Openair-Plasma® permet un prétraitement sélectif des semi-conducteurs et se révèle être un atout majeur pour la rentabilité et la sécurité de la production. En effet, l’une des caractéristiques particulières du procédé Openair-Plasma® est d’être libre de potentiel, donc sans aucun transfert de potentiels électriques. Openair-Plasma® se révèle donc idéal pour la fabrication et le traitement de produits électroniques, notamment les plus sensibles.
REDOX-Tool, un procédé alternatif à l’utilisation du flux pour améliorer la fiabilité des composants électroniques en réduisant les oxydes métalliques à la surface.
Les métaux jouent un rôle important dans la fabrication de produits électroniques. Toutefois, leur surface s’oxyde lorsqu’elle est exposée à l’air et à l’humidité et empêche la formation d’un joint de soudure parfait au cours du processus de production. Pour répondre à cette problématique Plasmatreat a développé le nouveau système de traitement en ligne spécial REDOX-Tool, une innovation révolutionnaire qui apporte une véritable solution et peut même rendre l’utilisation du flux redondante.
Le REDOX-Tool est une cellule de production spéciale de l’unité de traitement sélectif du plasma PTU (Plasma Treatment Unit) de Plasmatreat dont la particularité est donc de pouvoir éliminer les couches d’oxyde dans un processus en ligne avec un système entièrement automatisé. Parfaitement adapté pour répondre aux contraintes de l’industrie des semi-conducteurs, ce système innovant utilise uniquement une combinaison d’azote et d’hydrogène, éliminant ainsi le besoin d’acides formique ou citrique nocifs pour l’environnement.
D’un point de vue technique, pour le traitement, les composants sont chauffés dans un tunnel à une ou deux voies, inondé de gaz inerte (par exemple N2 ou N2H2) et préparé pour la réduction au plasma. Les buses de plasma de Plasmatreat, fonctionnant également avec un gaz inerte, éliminent de la surface métallique les molécules d’oxygène piégées, et ce, de manière fiable et durable. Le refroidissement contrôlé des produits traités dans des conditions inertes stabilise la réduction obtenue pour l’étape suivante du processus.
Plasmatreat a développé spécifiquement le concept à deux voies pour permettre un traitement à grande vitesse. Ce système à double voie est adapté à diverses applications. De plus, l’unité de traitement du plasma (PTU) a l’avantage d’offrir différents concepts de traitement selon le temps de cycle. Conçu pour répondre aux exigences du marché, ce système permet ainsi aux fabricants de semi-conducteurs de bénéficier d’un traitement flexible, sans potentiel et à grande vitesse.
Le résultat de l’application du plasma se traduit par une adhérence de surface optimisée et fiable dans les processus ultérieurs. Au final, ce procédé réduit efficacement les défauts, le délaminage et les défaillances du produit.
Enfin, l’outil innovant REDOX-Tool offre également un contrôle complet du processus et une traçabilité des produits. Toutes les données sont enregistrées, comme dans les cas où les composants individuels ont été traités de manière sélective et que, par exemple, seul le dessus d’un composant a été traité avec du plasma.
