Emerson a annoncé son nouveau poste de soudage laser Branson™ GLX-1, offrant aux utilisateurs la flexibilité nécessaire pour répondre à la demande croissante de soudage de composants et d´assemblages plastiques petits, complexes ou délicats. Avec son encombrement réduit et sa conception modulaire, il est compatible avec une utilisation en salle blanche ISO-8. De plus, un contrôleur d´automatisation intégré simplifie l´installation et l´interface avec la robotique de production.
Le contrôle précis du déplacement de la tête de soudure par servomoteur du poste de soudage GLX-1 offre une plus grande liberté pour concevoir et assembler des composants aux contours tridimensionnels dans des applications de petites pièces pour le marché médical, telles que les cathéters et les dispositifs portables avec des pièces microfluidiques, ainsi que des capteurs destinés aux marchés de l´électronique, de l´automobile et de l´électroménager. La nouvelle soudeuse peut assembler des polymères, haute performance et mélangés, avec des géométries d´assemblage 3D critiques ou complexes, ou encore des pièces préassemblées, sans risque de dommages dus à la chaleur ou aux vibrations. Les assemblages par laser sont sans bavures ni marques, ce qui confère à la pièce soudée un aspect esthétique supérieur.
Pour répondre à l´intérêt croissant des fabricant pour le recyclage en boucle fermée, la GLX-1 peut également « dé-souder » de manière sûre et non destructive les composants utilisés dans les appareils médicaux et les dispositifs portables. Cette capacité de désassemblage permet de récupérer et de réutiliser des composants internes précieux, renforçant ainsi les initiatives de développement durable et réduisant les déchets.
« Il existe une demande croissante de composants en plastique de haute qualité, petits et complexes, qui comprennent souvent des composants électroniques sensibles sur tout un éventail de marchés importants, déclare Emma Wood, responsable internationale des produits non ultrasoniques chez Emerson. Fournissant des assemblages solides et propres et des fonctions de connectivité avancées dans un ensemble extrêmement compact, la nouvelle soudeuse laser GLX-1 permet aux fabricants de concevoir et de produire efficacement des produits de la plus haute qualité. »
La soudeuse GLX-1 s´appuie sur la technologie de soudage au laser STTlr (Simultaneous Through-Transmission Infrared®) d´Emerson, qui offre une efficacité de production, une résistance des soudures et une esthétique inégalées, surpassant généralement celles obtenues avec d´autres méthodes de soudage des matières plastiques. La GLX-1 fournit de la puissance de soudage à l´aide de bancs laser haute puissance de Branson, offrant des niveaux de puissance configurables jusqu´à un maximum de 250 watts par banc.
Une servocommande avancée permet un contrôle précis et reproductible de la force d´appui en boucle fermée, des niveaux les plus bas aux plus élevés. Une commande pneumatique en boucle fermée est également disponible en option. Il en résulte des temps de cycle de soudage rapides, permettant une production en grande quantité et de haute qualité dans une large gamme d´applications. Un changement d´outil efficace et précis est assuré par une fonction d´identification par radiofréquence (RFID) qui reconnaît et associe les recettes de soudure à l´outillage de production approprié.
La GLX-1 offre également une connectivité et une sécurité exceptionnelles, avec des fonctions de recueil, de transfert et de sécurisation des données de soudure qui simplifient le transfert des informations sur les réseaux internes des clients. Les fonctions opérationnelles et de sécurité sont accessibles via l´IHM à écran tactile de 12 pouces, intuitif et facile à utiliser, monté sur un bras suspendu pivotant pour faciliter la visualisation à des angles pratiques.
La soudeuse assure une sécurité maximale, avec 99 niveaux de protection par mot de passe personnalisable. Elle se connecte également facilement aux réseaux de l´usine pour répondre aux exigences de l´Internet industriel des objets (IIoT) ou de la communication, offrant une compatibilité avec les passerelles d´interface de données (DIG) et de bus de terrain, un port USB, et une interface OPC-UA.